株式会社コパックスが2024年10月23日~25日に東京ビッグサイトにて開催される、包装に関する
最新情報が一堂に集まる『TOKYO PACK（東京国際包装展）』に出展致します！
社内のDX化促進、業務効率化、生産性効率化促進をお考えのお客様は、この機会に是非ご来場の上、
コパックス（F・P・X）のブースへお立ち寄りいただきます様、心よりお待ち申し上げます。

小間番号：5Ｃ13（東展示棟５ホール）
出展製品：sinops-CLOUD M包材・sinops-CLOUD M原材料
　　　　　◇製品特長
　　　　　　お客様の生産計画や生産実績データをクラウド上で連携。
　　　　　　食品製造業の工場内の資材及び原材料の在庫数を自動計算し、
　　　　　　包装資材メーカーや仕入ベンダーのレシピやリードタイムデータを
　　　　　　連携することで、適切なタイミングでの発注・補充を実現。
出展情報詳細：コパックス　出展社情報詳細

入場には、WEBでの来場登録が必要となりますので、
事前に、下記よりご登録くださいますようお願いいたします。
https://www.tokyo-pack.jp/visit/regist.php

TOKYO PACK（東京国際包装展） 2024 の詳細情報は、下記よりご確認お願い致します。
https://www.tokyo-pack.jp/